最近，面对在某个产品核心控制委员会的生产过程中焊接新的国内核心处理器芯片的困难，中国第三名航空航天学院的8359研究所的过程优化团队进行了深入的过程优化，从而确保了国内BGA包装芯片的焊接质量，并提高了83595959595959的焊接质量。

为了响应国内生产产品的要求，一批核心处理器芯片被国内陶瓷包装BGA包装产品所取代。家用陶瓷的重量相对较重，需要高熔点的高型BGA焊接球来支撑陶瓷体。但是，8359研究所没有相关的技术储备，因此迫切寻求最合适的焊接工艺方法。

8359 Institute的电气过程优化团队已收集了智力研究和创新的焊料糊印刷的网状板，增加了当地的焊料质量粘贴印刷量的高铅BGA组件，从而增加了焊接后形成的合金层面积，并确保了高级BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA的焊接强度；根据高领焊球的材料特性，调整了回流焊接温度曲线，焊接温度和焊接时间，并提高了冷却速率，以确保高铅材料的焊接可靠性。在X射线检查和对接焊接后的整体环境测试之后，此方法是安全可靠的，芯片牢固地粘稠，有效地消除了质量危害。

优化的过程计划为确保某个产品的批处理产生节点做出了巨大贡献，确保产品质量，填补过程技术的空白，并对使用国内芯片的其他产品具有参考意义，并在过程优化方面具有显着的结果。 （Text/He Mai，Fei Teng）